天眼查App显示，近日，浙江求是半导体设备有限公司与浙江晶盛机电股份有限公司共同申请了一项名为“一种硅片规整装置及硅片规整方法”的发明专利。该技术涉及光伏设备领域，旨在解决硅片生产过程中规整阶段高效率和成品率难以兼得的问题。

据悉，该硅片规整装置包括机架、规整机构和送风机构。当硅片载具运行至机架下方时，规整机构和送风机构协同工作，对硅片组进行规整。规整方法则通过送风克服硅片自重，并对硅片组四周进行挤压规整，最终撤离挤压，完成规整过程。

该技术的创新之处在于通过送风机构减少硅片损伤，同时提高规整效率。这一突破性进展有望在光伏设备制造领域带来显著的生产效益提升。

目前，该专利已进入公开阶段，预计将于2024年12月31日正式公布。这一技术的推广应用，将为光伏行业带来新的发展机遇。

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