天眼查App显示，横店集团东磁股份有限公司在浙江省金华市东阳市湖头陆工业区东A区，成功研发并公开了一项名为“硅片检测剔除系统及硅片检测剔除方法”的发明专利。该专利的申请号为CN202411360036.0，公开号为CN119230433A，预计将于2024年12月31日正式公布。

该硅片检测剔除系统包括传送装置、第一剔除装置及第二剔除装置。传送装置设有沿传送方向间隔设置的第一检测工位及第二检测工位。第一剔除装置由多个第一厚度检测组件及通信地连接于第一厚度检测组件的第一剔除组件组成，第一厚度检测组件位于第一检测工位，第一剔除组件可活动地位于传送装置的一侧，能够移走第一检测工位上的硅片。第二剔除装置包括多个第二厚度检测组件及通信地连接于第二厚度检测组件的第二剔除组件，第二厚度检测组件位于第二检测工位，第二剔除组件位于传送装置的一侧对应于第二检测工位设置，第二剔除组件具有将硅片从第二检测工位剔除的开启状态。

该系统的设计旨在通过自动化技术，有效清除硅片生产中的叠片及碎片问题，提高生产效率和产品质量。横店集团东磁股份有限公司的这一创新技术，预计将在半导体制造领域产生重要影响。

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