天眼查App显示，近日，华工科技产业股份有限公司与武汉华工激光工程有限责任公司联合研发的“一种探针激光微焊接装置及方法”获得发明专利，专利号为CN202411357259.1。该技术通过创新的装置和方法，实现了探针间距最小可达60μm的高精度焊接，为微电子制造领域提供了全新的解决方案。

该装置包括探针从治具取料机构、探针焊接前姿势度获取机构、探针姿势度校正及蘸锡膏机构、探针与焊盘精准对位机构、焊接机构以及控制机构。通过多机构的协同工作，装置能够精确获取探针的位置数据，并进行姿势度校正和蘸锡膏操作，最终实现探针与焊盘的精准对位和激光焊接。

该技术的研发团队由邓艳汉、夏勇、王建刚、陈竣和王莉等专家组成，他们在激光微焊接领域积累了丰富的经验。该专利的申请时间为2024年9月27日，预计将于2024年12月31日正式公布。

此次发明的成功，不仅提升了激光微焊接的精度和效率，也为微电子制造行业带来了新的技术突破。未来，该技术有望广泛应用于半导体、电子元器件等领域，推动相关产业的进一步发展。

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