天眼查App显示，同享（苏州）电子材料科技股份有限公司近日成功获得一项名为“一种光伏用高导热电子器件焊接锡膏及其制备方法”的发明专利授权，专利号为CN202411463636.X。该专利涉及焊接锡膏技术领域，特别针对光伏电子器件的导热性能进行了创新性改进。

该专利的核心技术在于采用共聚丙烯酸树脂和丙烯酸树脂作为主要成膜物质，其中共聚丙烯酸树脂通过受阻酚改性丙烯酸酯、2‑甲基‑2‑丙烯酸‑2，2，6，6‑四甲基‑4‑哌啶基酯、丙烯酸十八酯和甲基丙烯酸二甲氨乙酯进行共聚制得。这种梳状结构具有很高的分子内有序性，能够显著提高锡膏的导热性能。

该专利的授权标志着同享（苏州）电子材料科技股份有限公司在光伏电子材料领域的技术创新取得了重要突破，有望为光伏行业带来更高效的电子器件焊接解决方案。

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