天眼查App显示，江苏艾森半导体材料股份有限公司与艾森半导体材料（南通）有限公司联合申请的一项发明专利“感光性聚酰亚胺组合物、图形的制造方法、结构、部件及设备”已于2024年10月15日公布。该专利涉及一种新型的感光性聚酰亚胺组合物，其原料包括嵌段聚合物、热交联剂、光产酸剂和硅烷偶联剂，具有优异的碱溶性和精细图案复制能力。

该组合物在低温固化后表现出低翘曲应力、高化学稳定性和粘结性，适用于半导体制造、电子元件封装等多个领域。专利的发明团队由刘斌、张兵、向文胜、赵建龙、胡泽明、洪勇波和刘壮组成，他们的创新成果有望推动相关行业的技术进步。

江苏艾森半导体材料股份有限公司位于江苏省苏州市昆山市，此次专利的公开标志着公司在材料科学领域的又一重要突破。未来，该技术有望在更多工业应用中发挥重要作用，提升生产效率和产品质量。

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