天眼查App显示，海光信息技术股份有限公司于2024年9月25日公开了一项重要的发明专利，专利号为CN202411345421.8，名称为“基片通孔的制作方法、中介层的制作方法、封装结构的制作方法及封装方法”。该专利由方英举发明，涉及集成电路技术领域，旨在通过创新的工艺步骤，降低对工艺均匀性的要求，从而大幅提升加工良率。

根据专利摘要，该技术首先在衬底的第一表面形成至少两个第一孔洞，每个孔洞的底部和侧壁均覆盖有第一绝缘层和第一金属层。随后，通过研磨减薄衬底的第二表面，使第一孔洞从第二表面露出。接着，在第二表面设置第二绝缘层，并通过刻蚀工艺使第一孔洞从第二绝缘层中露出，最终形成基片通孔。

这一技术的应用有望在集成电路制造中带来显著的效率提升，尤其是在高精度、高复杂度的封装结构中，能够有效减少工艺缺陷，提高产品的可靠性和性能。海光信息技术股份有限公司表示，该专利的公开标志着公司在集成电路技术领域的又一重要突破，未来将进一步推动相关技术的产业化应用。

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