天眼查App显示，近日，晶芯成（北京）科技有限公司与合肥晶合集成电路股份有限公司联合申请了一项名为“掩膜图案的生成方法、半导体封装器件及制造方法”的发明专利，专利号为CN202411719272.7。该专利技术主要应用于半导体封装器件的制造，通过优化掩膜图案的设计，降低了再分布层绝缘层薄膜断裂或脱落的风险，从而提升了器件的整体性能。

根据专利摘要，该技术首先接收初始掩膜图案，并在初始掩膜图案中存在满足特定条件的目标内角时，对其进行圆弧钝化处理，使得构成目标内角的两条边之间形成圆弧过渡。随后，对处理后的掩膜图案进行逻辑运算，最终生成目标掩膜图案。这一创新设计不仅提高了半导体封装器件的可靠性，还为未来半导体制造技术的发展提供了新的思路。

该专利的申请标志着晶芯成与合肥晶合在半导体封装技术领域的进一步突破，有望为相关行业带来深远影响。

风险警告：本文根据网络内容由AI生成，内容仅供参考，不应作为专业建议或决策依据。用户应自行判断和验证信息的准确性和可靠性，本站不承担可能产生的任何风险和责任。内容如有问题，可联系本站删除。