天眼查App显示，近日，安徽大学与合肥晶合集成电路股份有限公司联合研发的“用于金属填充质量检测的测试结构和测试方法”正式获得发明专利，专利号为CN202411738884.0。该技术通过改进测试结构，实现了多种金属填充质量的工艺窗口同时检测，为电化学电镀工艺提供了更优的解决方案。

该测试结构包括多个测试单元，每个测试单元由第一金属层、第二金属层和金属连接通道组成。第二金属层位于第一金属层的上方，两者通过金属连接通道连接，且第二金属层和金属连接通道通过金属填充一体成形，采用电化学电镀工艺进行金属填充。不同的测试单元中，第二金属层的周长不同，通过测试单元电阻值的测试来检测不同的测试单元中金属填充的质量。

该技术的研发团队由李典、伍林玲和陈冠中组成，他们通过改进测试结构，实现了多种具有不同金属填充质量的工艺窗口的同时检测，从而能够较为便捷地确定采用电化学电镀工艺进行金属填充时的最优窗口。这一技术的应用将有助于提高集成电路制造中金属填充工艺的效率和精度，推动相关产业的发展。

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