天眼查App显示，合肥晶合集成电路股份有限公司于2024年12月3日申请了一项名为“背照式图像传感器及其制备方法、电子设备”的发明专利，并于2024年12月31日正式公开。该专利涉及集成电路技术领域，旨在提升图像传感器的性能。

根据专利摘要，该技术通过在衬底内形成隔离层和多个第一隔离结构，并在衬底背面延伸至隔离层的第一隔离部，去除相邻第一隔离部之间的衬底，形成侧壁半导体层和第一凹槽。随后，在第一凹槽内形成底层光敏层，并在其上外延生长顶层光敏层。最终，在相邻顶层光敏层之间的间隙内形成与第一隔离部连接的第二隔离部，从而提高光电转化效率和量子效率。

该专利的发明人为陈维邦，专利代理机构为华进联合专利商标代理有限公司。合肥晶合集成电路股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内，专注于集成电路技术的研发与创新。

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