天眼查App显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司于2023年6月28日申请了一项名为“电镀设备及电镀设备的清洗方法”的发明专利，并于2024年12月31日正式公开。该专利由花宇和杨宏超共同发明，旨在解决电镀设备在清洗过程中存在的死角问题。

根据专利摘要，该电镀设备包括一个清洗单元，该单元能够喷射至少两个液柱，这些液柱穿过活动空间并喷射至晶圆支撑环上。通过这种设计，液柱在不被支撑柱遮挡的情况下，能够在晶圆支撑环上形成至少两个不重叠的清洗区域。当驱动装置驱动支撑柱传动晶圆夹盘及晶圆支撑环做中心旋转运动时，至少有一个清洗区域不被支撑柱遮挡，从而实现对支撑柱产生的清洗死角进行补充清洗。

该技术的创新之处在于通过双液柱的设置，避免了电镀液清洗不彻底的问题，进而大大提高了晶圆的良率。这一技术的应用有望在半导体制造领域带来显著的生产效率提升和成本降低。

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