天眼查App显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司于2023年6月29日申请了一项名为“载台”的发明专利，并于2024年12月31日正式公布。该专利由陈添喆、吴雷、吴均和王晖共同发明，旨在解决传统晶圆载台成本高、能耗大、适用范围有限等问题。

根据专利摘要，新型载台采用简化的零件结构和通用机械制造工艺，大幅降低了生产成本。此外，载台重量轻巧，减少了驱动负载和能耗，适用于翘曲度较大的晶圆产品，有效避免了真空泄露和碎片现象。

该技术还替换了传统卡爪的固定形式，扩大了对清洗液的适用范围，减少了客户端的保养频率。这一创新有望在半导体制造领域带来显著的经济效益和环保效益。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司位于上海市浦东新区蔡伦路1690号第4幢，此次专利的公开标志着该公司在半导体设备技术领域的又一重要突破。

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