天眼查App显示，近日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司与盛帷半导体设备（上海）有限公司联合研发的“晶圆清洗装置”发明专利正式公开。该专利由徐融和王俊两位发明人共同设计，旨在解决传统晶圆清洗设备中SPM溶液浪费的问题。

该装置包括第一清洗槽、第二清洗槽、存储槽、第一加热器和控制器。通过存储槽对第二清洗槽排放的SPM溶液进行存储，并在第一清洗槽进行SPM溶液置换时，控制器控制存储槽将经过第一加热器加热至预设温度区间的SPM溶液输送至第一清洗槽。这一设计不仅实现了SPM溶液的再次利用，还进一步节省了溶液的使用量。

盛美半导体表示，该技术的应用将显著降低晶圆清洗过程中的成本，同时提高清洗效率，为半导体制造行业带来新的技术突破。该专利的公开标志着公司在晶圆清洗技术领域的持续创新和领先地位。

风险警告：本文根据网络内容由AI生成，内容仅供参考，不应作为专业建议或决策依据。用户应自行判断和验证信息的准确性和可靠性，本站不承担可能产生的任何风险和责任。内容如有问题，可联系本站删除。