天眼查App显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司于2023年6月30日公开了一项名为“晶圆清洗方法”的发明专利，专利号为CN202310800183.4。该专利由朱桐桐、周飞、柴广明和仰庶共同发明，旨在解决现有技术中晶圆残留研磨液清洗效果差的问题。

根据专利摘要，该晶圆清洗方法包括三个主要步骤：首先，采用第一预设浓度的氢氟酸对晶圆表面进行喷淋，持续第一预设时间；其次，在刷洗腔中对喷淋后的晶圆表面进行刷洗；最后，在清洗腔中对刷洗后的晶圆表面进行清洗。通过这一系列步骤，该方法显著提高了晶圆残留研磨液的清洗效果。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司位于上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢，此次专利的公开标志着该公司在半导体设备领域的技术创新迈出了重要一步。

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