天眼查App显示，华海清科股份有限公司于2024年10月31日公开了一项名为“用于晶圆加工的承载头、化学机械抛光设备”的发明专利，专利号为CN202411538286.9。该专利由路新春、王宇和张洪蛟共同发明，旨在解决传统晶圆抛光设备中弹性膜易变形的问题。

该承载头包括主体部、第一弹性膜和第二弹性膜。第一弹性膜与主体部的朝向晶圆的表面连接，并与主体部之间限定出中心腔体和多个环形腔体。中心腔体与多个环形腔体均与第一通气管路连通，使第一弹性膜能够吸附和松脱晶圆。多个环形腔体中的至少一个朝向晶圆的表面设有多个气孔，第二弹性膜位于具有多个气孔的环形腔体内，能够膨胀和收缩以封堵和敞开气孔。

该设计的关键在于，当第二弹性膜膨胀时，其与环形腔体的内壁无接触，从而避免了第二弹性膜充气膨胀与第一弹性膜接触，导致第一弹性膜发生变形。这一创新设计不仅提高了晶圆抛光的精度，还显著提升了设备的稳定性和使用寿命。

华海清科股份有限公司位于天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号，专注于半导体设备的研发与制造。此次公开的专利技术预计将广泛应用于晶圆制造领域，为半导体行业带来新的技术突破。

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