天眼查App显示，博敏电子股份有限公司近日在PCB制备工艺领域取得重要突破，公开了一项名为“一种解决LDI跨层对位的方法”的发明专利。该技术由黄干宏、徐林龙等多位发明人共同研发，旨在解决多层PCB制备过程中因层偏导致的短路问题。

该专利的核心技术在于，在各子板进行压合之前，将对位PAD预设在次内层线路中，并在最外层线路中设置用于示意对位PAD位置的定位铜皮。通过这一方法，无论次内层线路往哪个方向偏移，均能根据对位PAD准确进行开窗，从而避免击穿对应线路，完全避免了层偏问题导致的短路现象。

博敏电子股份有限公司表示，这一技术的应用将显著降低废板率，提升PCB制备工艺的效率和可靠性。该专利的公开标志着公司在PCB技术领域的持续创新和领先地位。

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