天眼查App显示，江苏长电科技股份有限公司近日公开了一项名为“封装结构及其形成方法”的发明专利，专利号为CN202411588458.3。该专利由杨先方、顾炯炯和田忠原共同发明，旨在解决芯片封装中的散热问题。

该封装结构包括基板及设置在基板上的中介层，中介层由芯片、塑封层、导电柱和散热层组成。芯片倒装设置在基板上，背面具有一凹槽，塑封层塑封芯片，但凹槽表面未被塑封层覆盖。导电柱贯穿塑封层至基板，散热层则覆盖芯片背面的凹槽表面，其热导率大于芯片背面材料的热导率。

通过这种设计，芯片背面的表面积得以扩大，进而增加了与外部散热结构的接触面积，有效提升了散热效果。此外，散热层的引入进一步提高了芯片背面与外部散热结构之间的热量传导，显著增强了封装结构的整体散热性能。

该技术的推出，不仅为芯片封装领域带来了新的解决方案，也为电子设备的性能提升和可靠性保障提供了有力支持。

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