天眼查App显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司于2024年12月31日正式获得“晶圆冷却装置”发明专利授权，专利号为CN118980226B。该专利技术由么曼实、孙卓、王春雷、罗功林和李海卫共同研发，旨在解决半导体制造过程中晶圆冷却效率低下的问题。

该晶圆冷却装置包括腔室、第一冷却机构和第二冷却机构。腔室由顶板和底板组成，第一冷却机构包括第一冷却盘、第一冷水管和升降台，第二冷却机构则包括第二冷却盘和第二冷水管。通过第一晶圆提升机构和第二晶圆提升机构的协同工作，该装置可以同时对多个从工艺腔室中取出的晶圆进行冷却，显著提高了冷却效率。

北京屹唐半导体科技股份有限公司表示，这项技术的成功研发和应用将有助于提升半导体制造的生产效率，降低生产成本，进一步推动行业的技术进步。

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