天眼查App显示，近日，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司与中芯国际集成电路制造（上海）有限公司联合申请了一项名为“对晶圆产品进行分类的方法和系统”的发明专利，专利号为CN202310777393.6。该专利于2023年6月28日公布，预计将于2024年12月31日正式发布。

该专利的核心技术在于通过晶圆产品的外部特征（如晶圆尺寸、工艺技术节点和应用平台）进行初步分类，随后结合出货量和工艺特点数据，进一步对晶圆产品进行二次分类。这一方法不仅简化了产品组合，还能更准确地预测工厂的产能瓶颈，从而优化生产流程。

专利的发明团队由张梦琦、周毅仲、孙俊丽、姜旺和白雪组成，他们通过引入权重向量和实际数值的计算，为晶圆产品的分类提供了科学依据。这一创新有望在半导体制造领域带来显著的生产效率提升。

中芯国际作为中国领先的半导体制造企业，此次专利的申请进一步巩固了其在行业内的技术领先地位。未来，随着该技术的应用，预计将推动整个半导体行业的生产效率迈上新台阶。

风险警告：本文根据网络内容由AI生成，内容仅供参考，不应作为专业建议或决策依据。用户应自行判断和验证信息的准确性和可靠性，本站不承担可能产生的任何风险和责任。内容如有问题，可联系本站删除。