天眼查App显示，近日，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司与中芯国际集成电路制造（上海）有限公司联合申请了一项名为“半导体设备的故障预警方法”的发明专利。该专利于2023年6月30日公布，专利号为CN202310798500.3。

该方法通过提供若干组历史设备运行数据，包括设备运行环境参数和半导体设备是否发生故障的信息，将这些数据输入至神经网络模型中进行训练和测试。当神经网络模型的测试准确率达到预设阈值后，即可用于预测待检测设备的运行环境参数，从而判断半导体设备是否会发生故障。

通过这一方法，企业可以提前进行设备检修或调整运行参数，降低设备故障的风险，保证设备的运行时间，进而提高生产效率。该技术的发明人包括周毅仲、欧阳丁杰、戴吟洁、孙俊丽和白雪。

这一创新技术的推出，标志着中芯国际在半导体设备维护领域的进一步突破，有望为半导体制造行业带来更高的生产效率和更低的维护成本。

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