天眼查App显示，近日，浙江求是半导体设备有限公司与浙江晶盛机电股份有限公司联合研发的硅片自动装盒机获得国家发明专利，专利号为CN202411755435.7。该设备在硅片包装领域取得了重要突破，通过创新的技术设计，显著提升了生产效率和安全性。

该硅片自动装盒机主要由硅片规整装置、缺陷检测装置和套袋折边装置组成。硅片规整装置能够在水平方向移动，确保硅片在包装过程中的精准定位；缺陷检测装置则通过第一拍摄模组和第二拍摄模组，分别检测硅片的侧边和倒角，确保硅片的完整性。套袋折边装置则负责对硅片的包装袋进行折边，进一步提高了包装的密封性和美观度。

据研发团队介绍，该设备的创新设计不仅提高了自动装盒机的安全性，还大幅提升了生产效率。目前，该设备已进入公开阶段，预计将于2024年12月31日正式公布。

浙江求是半导体设备有限公司和浙江晶盛机电股份有限公司表示，未来将继续加大研发投入，推动半导体设备技术的不断进步，为行业提供更高效、更安全的解决方案。

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