天眼查App显示，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联公司”）于2024年9月26日申请了一项名为“芯片故障定位方法”的发明专利，并于2024年12月31日正式公开。该专利由崔壮和李瑞椿两位发明人共同研发，旨在解决芯片故障定位过程中可能出现的空气击穿问题，并提高定位的准确性。

根据专利摘要，该方法首先在芯片表面覆盖绝缘聚合物薄膜，并在薄膜上开设与芯片焊盘位置对应的孔。随后，将芯片置于导电基板上，并在芯片表面覆盖有机溶剂。通过将绝缘聚合物薄膜与芯片贴合，焊盘得以暴露，从而实现对芯片的故障定位。

芯联公司表示，这一创新方法不仅能够有效避免空气击穿，还能显著提高故障定位的准确性，为芯片制造和测试领域带来了新的技术突破。该专利的公开标志着芯联公司在芯片故障检测技术方面的进一步探索与创新。

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