天眼查App显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司于2023年6月28日申请了一项名为“具有液体排放功能的晶圆传输装置”的发明专利，并于2024年12月31日正式公开。该专利由朱国辉、孙建、秦真江和王晖共同发明，旨在解决晶圆传输过程中液体滴落的问题。

该装置包括机器手、接液装置、排液装置、控制器和收集仓。接液装置设置在机器手下方，并随机器手移动，以接收机器手上滴落的液体。排液装置包括排液管路和控制阀，排液管路与接液装置连接，控制阀设置于排液管路，用于控制排液管路的通断。控制器与机器手和控制阀分别通信连接，用于控制机器手的移动和控制阀的打开和关闭。收集仓位于预定排液位置。

当接液装置内液体的液位达到预设液位时，控制器先控制机器手移动到预定排液位置，再控制控制阀打开，使得排液管路向收集仓排放接液装置内的液体。这一设计不仅能够控制接液装置内液体的存储和排出，还不限制机器手的运动，从而不影响机器手的正常工艺时间。

该专利的公开标志着盛美半导体在晶圆传输技术领域的又一重要突破，有望进一步提升半导体制造的生产效率和产品质量。

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