三星电子近日宣布，其下一代2nm先进制程的量产测试进展顺利，初始良率超出了预期。这一进展标志着三星在半导体制造领域的又一次重大突破。

据悉，三星电子从本季度开始将2nm制造设备转移至韩国京畿道华城市的S3代工生产线，并计划于2025年上半年启动2nm的试生产。公司目标在明年内正式推出2nm工艺，以满足市场对高性能芯片的需求。

在订单方面，三星已获得多家企业的代工合同。继日本PFN确认将采用三星2nm制程生产AI加速器后，三星又收到了一家韩国设计企业的2nm NPU代工合同。此外，美国Ambarella安霸也向三星下达了2nm订单。

韩媒指出，从3nm到2nm的演进在微观层面改变了半导体晶体管的结构，这意味着需要复杂的键合和更高标准的晶圆平坦度，同时部分关键设备也要更新，这增加了开发成本和设计难度。

自全勇贤今年5月出任三星电子DS部门总负责人以来，三星foundry部门进行了重大改革，将第三方测试企业纳入制程良率评价流程，并积极招募设计优化专业人士。此外，三星电子正强化同生态合作伙伴的关系，吸引EDA、IP、测试领域盟友，以进一步提升其制程技术。