台积电近日宣布，将从2025年1月起对其先进制程和封装技术进行价格调整。根据台媒《自由财经》报道，3nm和5nm工艺的价格将上涨5%至10%，而CoWoS封装技术的涨幅则更高，达到15%至20%。这一举措反映了AI领域对先进制程和封装产能的强劲需求。

台积电第三季度财报显示，3nm和5nm工艺分别贡献了公司当季晶圆销售金额的20%和32%，显示出其在高端芯片制造领域的领先地位。然而，在先进制程涨价的同时，台积电也宣布将在成熟制程领域为投片量达到一定规模的客户提供中个位数百分比的价格折让，以保持市场竞争力。

此外，联电等成熟制程代工业者也跟随台积电的步伐，宣布降价策略。这一系列价格调整举措，不仅反映了台积电在高端市场的定价权，也显示出其在成熟制程领域的灵活应对策略。