近日，知名博主@数码闲聊站透露，高通下一代SM8850芯片的产线节奏有所提前，这意味着搭载该芯片的迭代新机发布时间可能会比预期更早。据悉，SM8850预计为第二代骁龙8至尊版，将采用台积电N3P工艺，GPU性能将有显著提升。

作为参考，高通骁龙8至尊版于今年10月发布，采用台积电N3E工艺，搭载Adreno 830 GPU，峰值性能提升44%，能效提升25%。此外，该芯片还采用了高通自研的Oryon架构CPU，性能提升40%，能效提升40%，整体功耗降低27%。

博主@数码闲聊站表示，SM8850的GPU性能将进一步提升，预计将吸引更多手机厂商采用该芯片。随着产线节奏的提前，消费者有望在更短的时间内体验到搭载这一新芯片的设备。