德福科技(301511)近日在互动平台上回应了投资者关于其铜箔产品的提问。公司表示，HVLP铜箔是高端高频高速线路板使用的主流产品，按照等级划分可分为HVLP1、HVLP2、HVLP3、HVLP4四代产品。目前，德福科技已批量稳定出货前三代HVLP产品，而第四代产品则处于送样和验证阶段。

HVLP铜箔因其优异的性能，广泛应用于高速通信线路板等领域。德福科技在铜箔技术上的持续创新，不仅提升了产品的市场竞争力，也为公司未来的发展奠定了坚实的基础。此次回应也显示出公司对技术研发和产品质量的高度重视。

投资者对德福科技的铜箔产品表现出浓厚兴趣，尤其是其与沃尔核材等铜链接公司的业务往来情况。尽管公司未在回应中提及具体合作细节，但批量出货的消息无疑增强了市场对公司未来业绩的期待。