SK海力士近日宣布，其全球首创的16Hi HBM3E内存已进入全面生产测试阶段，为明年初的出样和2025年上半年的大规模量产与供应打下坚实基础。这一新型内存采用了24Gb DRAM Die和先进的MR-RUF键合技术，实现了48GB的单堆栈容量，较上一代12Hi HBM3E在AI训练和推理能力上分别提升了18%和32%。

据悉，SK海力士目前正在引进和测试16Hi HBM3E生产所需的新工艺设备，并对现有设备进行优化和检修。消息人士透露，该企业在关键工艺测试中取得了良好结果，为未来的大规模量产奠定了技术基础。

16Hi堆叠技术不仅将在HBM3E内存上得到应用，还将在下一代HBM4内存中全面推广。这一技术的突破，标志着SK海力士在高性能内存领域的领先地位进一步巩固，同时也为AI和高性能计算领域带来了新的发展机遇。

随着AI技术的快速发展，高性能内存的需求日益增长。SK海力士的16Hi HBM3E内存的推出，无疑将为AI训练和推理提供更强大的支持，推动相关行业的进一步发展。