三星电子近日宣布，计划对其先进半导体封装供应链进行全面重组，以提升技术竞争力。这一举措将从根本上重新评估材料、零部件和设备，影响从开发到采购的各个环节。

据悉，三星电子已着手开展先进封装供应链重组工作，目标是提升封装竞争力。该公司正在审查现有供应链，并着手构建新的供应链。在此过程中，三星优先关注设备，跳出现有合作关系的限制，准备在“性能”优先的原则下，重新选择供应商。甚至有消息称，三星考虑退回已采购的设备，重新评估其是否符合新的标准。

三星电子以往采用“联合开发计划”（JDP）与单一供应商合作开发下一代产品。然而，随着半导体技术日益复杂，单一合作模式的局限性日益凸显。因此，三星计划转向“一对多”的JDP模式，即同时与多家供应商合作开发，以寻求更先进的技术和设备。预计该计划最早将于明年实施。

三星此举意味着将打破以往相对封闭的供应体系，为更多企业，包括现有供应商的竞争对手，提供向三星供应设备的机会。这也将为更多企业与三星开展技术合作创造条件，彻底改变现有的采购和供应格局。