爆料博主“Moore's Law is Dead”今日放出了有关 AMD 新 CPU 架构 Zen5 和 Zen6 的消息。

据介绍，AMD Zen5 架构将于 2024 年上半年推出，代号为 Nirvana，采用 4nm / 3nm 工艺，对应消费级产品为锐龙 8000 系列处理器。如上图所示，Zen5 的 IPC 将增长 10% 至 15%。此外，新架构带来了 16 核设计的 CCX，可能对应 Zen5c 效率核心。

Zen6 架构代号为 Morpheus，预计将在 2025 年下半年推出，采用 3nm 和 2nm 工艺，IPC 提升为 10%。新架构带来了 32 核 CCX 核心设计，应该对应 Zen6c 效率核心。此外，该爆料人称 Zen6 架构采用新的封装技术，将 CCD 堆叠在 IOD 上。

据 IT 之家此前报道，AMD 预计将在明年初推出代号为“Strix Point”的新一代移动处理器，采用 Zen5 架构和 4nm 工艺，45W TDP，FP8 封装，P 核为 4 核心 8 线程，E 核为 8 核 16 线程。核显流处理器为 1024，即 16CU，比 R7 7840HS 的核显多 4 个 CU。

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