DoNews 3月30日消息（记者 赵晋杰）在3月30日晚的荣耀30S新品发布会上，华为正式推出全新麒麟芯片——麒麟820 5G SoC，这也是华为继麒麟990 5G SoC后第二款5G集成芯片。

据荣耀总裁赵明介绍，麒麟820采用7nm制程工艺，CPU为八核架构，包括1个A76大核+3个A76中核+4个A55小核，GPU为Mali-G57 6核，内置有华为自研NPU，以及全新的Kirin ISP 5.0。性能上，CPU比麒麟810提升27％，图形性能提升38％，并支持GPU Turbo、Kirin Gaming+ 2.0技术。

麒麟820同样集成巴龙5000基带芯片，支持5G双模。（完）