英特尔CEO证实下一代CPU释单台积3纳米

DoNews2月23日消息,英特尔CEOPat Gelsinger证实与台积电的合作已由5纳米制程推进至3纳米。

Gelsinger表示,最快2024年第四季登场的Arrow Lake与Lunar Lake的运算芯片块(CPU tile)将采用台积电3纳米制程。

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英特尔CEO证实下一代CPU释单台积3纳米
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