DoNews9月21日消息,9月19日,2023高合展翼日正式开幕,并正式发布自研高算力智能座舱平台。该平台将首搭高通QCS8550芯片,实现汽车行业首发,可为用户带来便捷流畅、自由拓展、可持续进化的智能座舱体验。
高合汽车创始人、董事长兼CEO丁磊在高合展翼日表示:“高合自研高算力智能座舱平台让旗舰算力SoC登陆车机,该平台未来也可以对接中国本土高端芯片。这个平台系统能够让高合的产品在未来对接更开放的生态,具备更好的兼容性。”
不难看出,该平台目前虽然搭载的是高通芯片,但完全有能力搭载国产的高端芯片,比如华为旗下的麒麟芯片。
目前汽车市场中的主流芯片为高通骁龙8155,其算力为8TOPS,目前已被超百款车型所搭载。而即将被众多车企所搭载高通骁龙8295芯片算力为60TOPS。相对比于8155芯片,8295虽然会有所提升,不过想解决车机落后的问题还是会有些差强人意。
高合此次在展翼日所宣布搭载的高通QCS8550芯片AI算力可高达96TOPS,是里程碑式的跨越。同时,高通QCS8550作为首款支持硬件光线追踪的移动端芯片,可让车机界面像顶级游戏画面一样真实流畅。
除上述的芯片首登车机可以给车机带来更流畅的体验之外,车辆的安全性、可靠性等方面的问题也是大家关注的重点。
高合自研高算力智能座舱平台在研发之初就考虑到了安全性、稳定性和可靠性,高合汽车花了大量的时间和资源来探索和论证,通过芯片并联和车规级大系统开发的方式,实现整个系统达到车规级可靠性。简单理解,高通8550本身虽然不是车规级,但是在整个系统层面,完全可以达到车规级。结合前面我们提到的,该系统有能力搭载其他主流旗舰芯片,我们不难看出,这套系统的另一个巨大优势——可以持续迭代升级。
高合自研高算力智能座舱平台的发布,标志着高合汽车在智能化领域迈出了重要的一步。该平台具备更好的兼容性,可以对接更开放的生态,带给用户更好的体验。这也是高合汽车在智能化领域跨界创新的体现,通过实现弯道超车,进一步提升了其在行业中的地位。
据悉,2023 年 6 月,搭载 QCS8550 芯片的首台高合工程样车已经点亮并开启中间件调试。高合也将在今年年底在高合现款 HiPhi X 上进行小批量内测,明年 Q1 批量上车。
全栈自研对于高合汽车来说既是初心也是坚持,敢于打破常规,如今已经成为了高合的新常态。而汽车真正意义上是一件工艺品,秉持“创造作品”的初心,高合汽车将持续推动技术创新与升级,打造全球豪华纯电汽车标杆品牌,推动行业快速发展。