DoNews9月19日消息，9月19日，2023高合展翼日正式开幕，以设计创新、工程创新和智能创新为核心，高合汽车展现了最新研发成果及前沿技术，并正式发布自研高算力智能座舱平台。

据悉，该平台将首搭高通QCS8550芯片，以航空级/车规级双重标准的FPGA、车规级MCU及车规级网关为基础，通过芯片并联和车规级大系统开发方式，实现高可靠性和高算力兼备，为用户带来便捷流畅、自由拓展、可持续进化的智能座舱体验。

高合自研高算力智能座舱平台是高合汽车针对行业新痛点、用户新需求，创新推出的系统化解决方案，其基于积木式高可靠安全性架构打造，通过芯片并联和车规级大系统开发的方法，在保证车规级可靠性、安全性和稳定性的基础上，可满足用户对于智能座舱大算力、大生态、可迭代的需求。

基于高合汽车与高通深度合作关系，综合考量芯片AI算力、应用生态等，高合自研高算力智能座舱平台首搭高通QCS8550芯片，打造智能座舱算力天花板，真正让车机性能媲美旗舰手机。

无AI，不智能，高通QCS8550芯片AI算力最高可达96TOPS，首次在车机上支持本地运行Transformer大模型，兼具AI体验、更快的响应和用户隐私保护。同时，高通QCS8550作为首款支持硬件光线追踪的移动端芯片，可让车机界面像顶级游戏画面一样真实流畅。

以自研高算力智能座舱平台为基础，高合汽车与微软强强联合共同发布基于GPT的本地语音大模型，结合最新芯片加速技术，将云端识别合成的能力部署到端侧，利用多语言支持与海量数据，打破方言壁垒，可实现多语言混合识别。

同时，利用最新的大模型技术构建多场景多模态的语义理解及对话生成，使得语音助手对话更自然、更智能。

2023年6月，高合首台搭载自研高算力智能座舱平台的工程样车已经点亮并开启中间件调试，计划2023年年底在高合现款HiPhi X上进行小批量内测，2024年第一季度实现批量上车。