DoNews3月30日消息（李文朋）中国已研发出首颗“3D封装”芯片，意味着中国首颗7nm芯片诞生。“3D封装”芯片，泛指台积电芯片生产技术，据数据显示，“3D封装”芯片突破7nm工艺极限，集成了600亿晶体管。

台积电采用的3D封装技术可在固定的封装内叠放更多芯片，在处理信息数据时会将效率大幅度提升。

在高端芯片技术领域发展已经处于极限时期，台积电另辟蹊径，采用独特封装技术提升芯片工艺，给芯片未来发展提供了新思路。7nm芯片的晶体管数量超过了600亿，这项工艺在全球顶端芯片制造行业是前所未闻的。台积电在这方面所做的改变已超过世界上其他芯片制造企业的工艺，采用3D封装技术的7nm芯片将成为科技公司的新选择。

英国一家人工智能计算机公司在采用“3D封装”芯片后，计算速度增快，数据处理容量也有所提升。经过多方对“3D封装”芯片进行测量和检验，其计算性能经受住了考验。在电子品发展行业，“3D封装”芯片在未来会逐渐成为各大企业的新选择，同时，“3D封装”芯片技术也为更高端芯片的发展方向发展开辟了新道路。