DoNews12月14日消息（田小梦）今日，移远通信正式发布高端5G智能模组SG560D，其集AI与5G于一身，并拥有超强算力，可满足5G+高算力的行业应用需求，将为智能车载设备、工业手持终端、智能网关、工业相机、行业监控设备等行业应用发展带来更多可能。
据悉，移远SG560D是一款定位高端市场的5G模组，5G的高速率、低迟延、大容量特征让其在数据传输上拥有出色的表现。SG560D采用LGA封装，符合3GPP Release 15规范，支持Sub 6G频段，能够支持5G NSA和SA两种组网模式，并向下兼容 4G/3G 网络，可实现多种网络制式全覆盖。
这款模组基于高通QCM6490开发和设计，含1个主频2.7GHz的超大核，3个主频2.4GHz的大核和4个主频1.9 GHz的小核，内置高通AdrenoTM 642L GPU，拥有极强的AI性能，可对数据进行高速、高质的计算和处理。据测算，SG560D模组综合算力可达14TOPS。同时，该模组搭载Android 11操作系统，并支持后续升级至Android 12/13/14/15，将为行业应用带来更多“可玩性”。
据介绍，除蜂窝通信外，SG560D模组还支持Wi-Fi 6E & DBS、Wi-Fi 2x2 MU-MIMO，以及蓝牙5.2技术，进一步丰富了无线连接的形式，大大提高了数据传输的效率和可靠性。同时，SG560D也集成了GNSS功能，支持双频定位，满足不同环境下快速、精准定位的需求。
通过外接设备，通信模组可以实现更丰富的功能。SG560D 5G智能模组集成功能丰富的接口，如PCIe、LCM、摄像头、触摸屏、UART、USB、I2C及I2S音频接口等，极大地拓展了在M2M领域的应用。值得一提的是，通过MIPI DSI接口，SG560D最大可支持2520×1080分辨率、144Hz刷新率的显示器。同时，该模组还支持4K H.265/H.264 视频编解码。
此外，移远通信表示，SG560D将推出多个频段版本以覆盖全球市场需求，预计2022年一季度推出工程样片供行业应用开发。
