DoNews1月8日消息（记者 翟继茹）8日，地平线宣布完成C2轮4亿美元融资，本轮融资由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。

在刚刚过去的2020年12月份，地平线刚刚宣布启动7亿美元的C轮融资，加之此前的1.5亿美元C1轮融资，其已经完成5.5亿美元的C轮融资。

据介绍，新融资将主要用于加快新一代L4/L5级汽车智能芯片的研发和商业化。2017年，地平线推出国内首款边缘人工智能芯片；2019年，地平线先后推出中国首款车规级AI芯片征程2、新一代AIoT智能应用加速引擎旭日2；2020年，地平线又推出了全新一代AIoT边缘AI芯片旭日3和新一代高效能车规级AI芯片征程3。据介绍，其即将推出面向高等级自动驾驶的征程5，基于功能安全（ISO 26262）开发流程，可打造满足汽车行业较高安全级别ASIL D要求的车载中央计算平台和系统。

今年，地平线征程2在长安 UNI-T和奇瑞蚂蚁两款车型上分别实现了智能座舱域和高级别辅助驾驶域国产AI芯片量产上车的零突破。截止2020年11月，中国首款车规级AI芯片地平线征程2出货量已超10万。（完）